Atunci când SUA și-au înăsprit controalele la export în 2020, au blocat accesul Huawei la cipurile de ultimă generație concepute de propria unitate HiSilicon. Fabricilor care utilizează echipamente americane de fabricare a cipurilor li s-a interzis să expedieze cipuri 5G și alte cipuri către Huawei. După lansarea flagship-ului Mate 40 de către Huawei în 2020, compania a fost obligată să livreze telefoane folosind procesoare cu aplicații Snapdragon modificate pentru a funcționa la viteze 4G.
Acest lucru s-a încheiat când Huawei a apelat la SMIC, cea mai mare fabrică de profil din China și a treia din lume după TSMC și Samsung Foundry, pentru a construi Kirin 9000 pe 7nm pentru seria Mate 60. Faptul că SMIC a construit procesorul a permis Huawei să readucă 5G pe telefoanele sale fără a încălca sancțiunile. Un aspect negativ pentru Huawei, cel mai avansat chipset de smartphone al său este cu trei noduri de proces în urma concurenței (5nm, 3nm și 2nm).
De exemplu, din cauza sancțiunilor care împiedică firmele chineze să obțină echipamente avansate de fabricare a cipurilor, mașinile de litografie în ultraviolet extrem (EUV) nu pot fi expediate către SMIC și alte fabrici chineze. Ca urmare, SMIC nu poate construi cipuri utilizând un nod de proces mai avansat de 7nm. Având în vedere că TSMC și Samsung Foundry livrează cipuri de 2nm mai târziu în acest an, puteți vedea cum sancțiunile americane privind cipurile au un impact negativ asupra Huawei și SMIC.
Săptămâna trecută, președintele Donald Trump a adus în discuție posibilitatea impunerii unui tarif pentru semiconductori care ar avea ca efect adăugarea unei taxe de import pentru semiconductorii importați în SUA. Scopul ar fi acela de a forța producătorii de cipuri să construiască mai multe cipuri în SUA. Un articol publicat de DigiTimes, citat de Phone Arena, afirmă că cumpărătorii de cipuri care anterior refuzau să se aprovizioneze cu cipuri din SUA din cauza prețului bat acum la ușile fabricii TSMC din Arizona în speranța de a cumpăra cipuri fabricate în SUA, pentru a evita plata tarifelor.
Ce se întâmplă cu prețurile atunci când există o cerere mare și capacități de producție limitate? Prețurile cresc vertiginos. Și aceasta este situația în care ne aflăm astăzi. Este de așteptat ca TSMC să crească brusc prețurile la un nod de proces care este deja scump. De fapt, prețurile plachetelor de 2nm, de 30.000 de dolari, sunt cu aproximativ 50% mai mari decât prețurile plachetelor de 3nm atunci când acest nod a fost lansat acum câțiva ani.
Chiar înainte de impunerea tarifelor pentru semiconductori, este probabilă creșterea prețurilor smartphone-urilor în SUA.
Plăcile de siliciu sunt elementele de bază ale procesoarelor de aplicații, deoarece cipurile sunt construite în straturi pe placă și sunt tăiate pentru a deveni cipuri individuale. Prețul ridicat al plachetelor de 2nm a fost citat ca fiind motivul pentru care Apple a decis să utilizeze nodul de procesare TSMC de a treia generație de 3nm pentru SoC-urile A19 și A19 Pro care vor alimenta linia iPhone 17. Inițial, se credea că Apple va utiliza nodul de procesare de 2nm pentru procesoarele A19 și A19 Pro.
