Samsung Electronics a declarat vineri că se află în „discuții intense” pentru furnizarea cipurilor sale de memorie de bandă largă (HBM) de nouă generație, sau HBM4, către Nvidia, în contextul în care producătorul sud-coreean de cipuri se străduiește să-și ajungă rivalii în cursa pentru cipurile AI, potrivit Reuters.
Urmărește cele mai noi producții video TechRider.ro
- articolul continuă mai jos -
Samsung, care intenționează să comercializeze noul cip anul viitor, nu a specificat când intenționează să livreze cea mai recentă versiune a cipului HBM, un element cheie al chipseturilor de inteligență artificială.
Rivalul local SK Hynix, principalul furnizor de cipuri HBM al Nvidia, a declarat miercuri că intenționează să înceapă livrarea celor mai recente cipuri HBM4 în al patrulea trimestru și să extindă vânzările anul viitor.
Nvidia, într-o comunicat în care anunța cooperarea cu Samsung, a afirmat că se află într-o „colaborare cheie pentru furnizarea de HBM3E și HBM4”, fără a oferi detalii.
Într-o înțelegere separată, Samsung a declarat că va achiziționa 50.000 de cipuri Nvidia de ultimă generație pentru a construi o fabrică de semiconductori îmbunătățită cu AI, cu scopul de a îmbunătăți viteza și randamentul producției de cipuri.
Prețul acțiunilor Samsung a crescut cu până la 4,32% după aceste anunțuri.
Președintele Jay Y. Lee și CEO-ul Nvidia, Jensen Huang, s-au întâlnit joi la o masă cu pui prăjit și bere, în timpul vizitei lui Huang în Coreea pentru a participa la Summitul CEO al Cooperării Economice Asia-Pacific.
Lee a declarat că Nvidia este un client cheie și un partener strategic și a subliniat colaborarea de peste două decenii.
Jeff Kim, șeful departamentului de cercetare al KB Securities, a declarat că HBM4 are probabil nevoie de teste suplimentare, dar Samsung este considerat în general a fi într-o poziție favorabilă, având în vedere capacitatea sa de producție.
„Dacă Samsung furnizează cipuri HBM4 către Nvidia, ar putea obține o cotă de piață semnificativă pe care nu a putut să o atingă cu produsele din seria HBM anterioară”, a declarat Kim.
Samsung a fost mai lentă în a profita de boom-ul cipurilor de memorie bazate pe AI, ceea ce a dus la o performanță mai slabă a veniturilor și la o reorganizare a diviziei sale de cipuri anul trecut. Veniturile sale s-au redresat în ultimul trimestru, impulsionate de cererea de cipuri de memorie convenționale.
Săptămâna aceasta, compania a declarat că vinde cipurile HBM3E de generație actuală „tuturor clienților relevanți”, indicând că s-a alăturat rivalilor în furnizarea celor mai noi cipuri HBM3E cu 12 straturi către Nvidia.
Lansarea cipurilor HBM4 va fi un test important pentru capacitatea Samsung de a-și recâștiga avantajul pe piață, au afirmat analiștii.
HBM – un tip de standard de memorie dinamică cu acces aleatoriu (DRAM) produs pentru prima dată în 2013 – implică stivuirea verticală a cipurilor pentru a economisi spațiu și a reduce consumul de energie, contribuind la procesarea volumului mare de date generate de aplicațiile complexe de inteligență artificială.
Investitorii urmăresc dacă HBM4 de la Samsung poate reduce avantajul SK Hynix în domeniul cipurilor de memorie avansate. Producătorul de cipuri, care este și un important producător de smartphone-uri, a declarat în iulie că a furnizat clienților mostre de HBM4, cu planuri de a începe livrarea anul viitor.
Prețul acțiunilor Samsung a crescut cu aproape 60% din iulie, deoarece investitorii se așteaptă ca producătorul de cipuri să beneficieze de tendința actuală de creștere a prețurilor memoriilor și să avanseze în cursa AI.
