Consumul tot mai mare de energie al centrelor de date dedicate inteligenței artificiale pune presiune pe tehnologiile actuale de răcire, iar industria caută soluții care să poată gestiona această sarcină suplimentară.
Urmărește cele mai noi producții video TechRider.ro
- articolul continuă mai jos -
Pe măsură ce Nvidia pregătește lansarea seriei Rubin de GPU-uri, versiunea Ultra anunțată pentru 2027 ar putea consuma până la 600 kW per rack, ceea ce face ca problemele de răcire să devină o prioritate în proiectarea centrelor de date, scrie TechCrunch.
Soluția propusă de Alloy Enterprises
În acest context, startup-ul american Alloy Enterprises propune o tehnologie de răcire bazată pe plăci metalice solide realizate din cupru. Scopul este răcirea eficientă nu doar a GPU-urilor, ci și a componentelor periferice precum memoria și cipurile de rețea, care reprezintă aproximativ 20% din necesarul total de răcire al unui server.
„Nu ne preocupa prea mult acel 20% atunci când rack-urile erau de 120 de kilowați,” afirmă Ali Forsyth, cofondatoare și CEO Alloy Enterprises. „Dar acum, când rack-urile au ajuns la 480 de kilowați și se îndreaptă spre 600, inginerii trebuie să răcească prin lichid toate componentele, inclusiv memoria și cipurile de rețea, pentru care nu există soluții disponibile astăzi.”
Tehnologia „stack forging” și avantajele acesteia
Tehnologia Alloy folosește un proces denumit „stack forging” (forjare în straturi), un tip de legare prin difuzie ce presupune împachetarea și presarea foilor de cupru sub căldură și presiune ridicată, rezultând o placă solidă, fără îmbinări interne. Deși conceptul se bazează pe manufacturare aditivă, procesul nu implică imprimare 3D.
Comparativ cu metodele tradiționale de frezare, unde plăcile sunt realizate în două jumătăți și sinterizate ulterior, soluția Alloy elimină linia de îmbinare, considerată un potențial punct de slăbiciune în condiții de presiune ridicată. În plus, materialul rezultat păstrează proprietățile mecanice ale cuprului masiv. „Obținem proprietăți similare cu materialul brut,” explică Forsyth. „Cuprul este la fel de solid ca și cum ar fi fost prelucrat mecanic.”
Performanță termică îmbunătățită
Tehnologia permite realizarea unor canale interne foarte fine, până la 50 micrometri, ceea ce îmbunătățește transferul termic. Conform datelor companiei, plăcile dezvoltate de Alloy oferă o performanță termică cu 35% mai mare față de soluțiile existente.
Procesul de fabricație este în mare parte controlat intern. Clienții transmit specificațiile legate de dimensiuni și performanță, iar software-ul startup-ului traduce aceste date în geometrii compatibile cu producția.
Adaptarea tehnologiei la nevoile industriei
Inițial, procesul de producție a fost conceput pentru un aliaj de aluminiu utilizat frecvent în aplicații industriale. Totuși, pe măsură ce interesul din sectorul centrelor de date a crescut, Alloy Enterprises a adaptat tehnologia pentru cupru, datorită conductivității termice ridicate și rezistenței la coroziune.
Deși compania nu a dezvăluit numele clienților, Forsyth afirmă că startup-ul lucrează cu „toate numele mari” din industrie. Lansarea oficială a produsului în iunie 2025 a marcat un moment de inflexiune. „Când am anunțat produsul, lucrurile pur și simplu au explodat,” spune aceasta.
Pe măsură ce infrastructura destinată AI continuă să evolueze, soluțiile eficiente de răcire devin esențiale pentru stabilitate și performanță. Tehnologia Alloy Enterprises oferă o alternativă promițătoare pentru următoarea generație de centre de date, într-un moment în care eficiența termică devine decisivă.
